这次AMD在CES上发布的开发代号为strix halo的，被命名为Ryzen AI MAX 300系列处理器

集成了大规模的核显440CU，所以很多小伙伴们都担心其内存带宽不足，显存带宽不足

CCD之间的延迟等问题

但是这次，AMD诚意十足，给出了以下几方面的解决方案：

首先是IOD采用了台积电N4工艺，晶体管密度加大，能耗降低，延迟也会低一些

其次 更重要的是 改变了CCD之间的数据连接方式，采用的是被称之为sea of wires的数据连接方式

第三 加大了显存位宽和内存容量，可以极大提升核显的吞吐量

先说实现原理

Strix Halo 采用的sea of wires通过多个物理连接实现直接并行数据传输。

对比之下，移动版的Ryzen 9955hx采用的是传统的SERDES 需要将并行数据转换为串行数据，在芯片间传输

再说具体性能表现：

Strix Halo 采用的sea of wires目前实现了单时钟周期下32字节数据传输

并且，还消除了SERDES模式下，数据序列化反序列化的时间开销，什么叫序列化和反序列化，这是程序开发生的常用术语了，如果小伙伴们感兴趣，可以评论区留言，我单独写一篇介绍哈

所以我的结论就是，这次MAX 395是一款完美神U